耐磨地坪在施工前對地面基礎(chǔ)要求如下：

1.基層混凝土強度要求達到C25以上，水灰比控制在0.50以下，混凝土坍落差應(yīng)控制在70-100mm，混凝土拌合物盡量減少離析并對泌水有所控制；

2.為了混凝土拌合物有足夠流動性及利于施工，建議混凝土加適當外加劑。

3.基層混凝土應(yīng)參照優(yōu)良混凝土的標準進行澆筑和振實，注意尺寸精確并減少浮漿產(chǎn)生。

4.耐磨料使用好同混凝土結(jié)構(gòu)層同時施工，如須同找平層同時施工，建議找平層混凝土采用細石混凝土，厚度不低于50mm，并考慮配置伸縮鋼筋網(wǎng)。

特別注意基層混凝土施工塊的邊角部位，該處混凝土振搗密實，并應(yīng)采取額外加強處理。

施工介紹

機具選擇

1、激光整平機

采用激光整平機來鋪注的地坪的益處：

施工質(zhì)量更高——可達到激光級精度的地面標高，地面平整度和水平度是手工整平作業(yè)方式的2-3 倍，混凝土密實度提高20％以上，且適合干硬性混凝土、纖維混凝土及大骨料混凝土。

減少分倉縫，可做到無分倉縫施工。大面積混凝土地面上分倉縫由于養(yǎng)護及模板支護原因會產(chǎn)生沿縫破損等缺陷，采用激光整平后切縫技術(shù)可以避免這些問題。

施工速度更快——作業(yè)工效提高100-300％（每小時可完成300-500 平方米的鋪注工作，平均每天可完成3000-5000 平方米），并減少人工30％以上，特別適合工期要求緊、鋪注面積大、質(zhì)量要求高的工程項目。

地面整體性更好——非常容易實現(xiàn)大面積整體鋪注，這種整體鋪注技術(shù)一方面可以避免地坪分層澆注帶來的易空鼓、易開裂等問題，另一方面可以減少大量的施工縫，使地面的整體性更好。這是采用其它施工工藝不易做到的。

可減少地面的后期維護費用——由于大面積整體鋪注可減少3 倍以上的施工縫——而施工縫是很容易受輪載作用而產(chǎn)生破損的，從而可減少地面的后期維護費用

2、激光整平機整平選用：

有雙層雙向鋼筋的區(qū)域，使用SXP激光整平作業(yè)時，搭鋪專制橋架，供激光整平機行走作業(yè)；此施工特點是保護雙層鋼筋的整體不會變形、壓塌，即能達到激光整平的優(yōu)勢，有保護了鋼筋的原始結(jié)構(gòu)。對于整體大面積的施工優(yōu)勢幾多，施工質(zhì)量高、減少分倉縫、提高效益、了地坪的整體性良好。

有雙層雙向鋼筋的區(qū)域，也可采用SMP精密激光整平機施工（SMP可在雙層雙向鋼筋上直接行走）；SMP激光整平機輕便，作業(yè)靈活，在攤鋪混凝土地坪上可以行走作業(yè)，同樣了地坪成果的優(yōu)質(zhì)和良好性能；

樓上地面施工采用輕型Cooperhead輕便激光機整平，輕型Cooperhead輕便激光機體積小，重量輕，能適應(yīng)樓上及荷載要求小的工作區(qū)域作業(yè)施工。

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